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進口晶振,DSX840GA陶瓷晶振,KDS石英晶體諧振器,貼片石英晶振8045mm尺寸系列,晶體內部采用了真空封裝技術,是指在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一.

大真空提供有遠見的解決方案通過開發和生產各種水晶設備,滿足多元化的市場需求.大真空也開發了一套系統,可以使來自不同部門的專家跨職能協作和合作,所以我們可以提供高質量的石英設備及時和有效的方式.我們公司的可靠性是由我們的員工能力迅速做出反應,個別員工產生的協同效應.KDS品牌創建和支持的人.信任不斷由個別員工通過日常任務會導致更大的依賴我們的客戶.
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軟 焊
		   晶體產品的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不 必要的高溫度.
	
		   有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.
	
		清 洗
	
		   關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個晶體產品進行試驗所得的結果,因此請根據實際使用狀態進行確認.
	
		   由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.
	
		   若要進行超聲波清洗,必須事先根據實際使用狀態進行確認.
	
		撞 擊
	
		   雖然晶體產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.
	
	
近來由于污染排放總量管制受到應有重視,各種污染減量與管理機制的議題已陸續成為主管機關與企業間執行污染防制的重點,而KDS電子本身由于受到環保機關污染總量管制,污染物排放量有一定的承諾限值,加上各類相關環保議題的要求,亦訂定與規劃相關減量目標,全力保護有限的地球資源與環境.有鑒于環保意識抬頭,KDS電子多年來在環保工作上持續努力,期望藉由環境管理、自發且持續的改善,達到改善環境、減少環境沖擊的實質目的.本公司于2002年6月開始推行ISO 14001環境管理系統,持續改善整體環境并有助提高經營績效,同時強化內外銷競爭力與提升公司形象.我們承諾將會持續維護ISO 14001環境管理和可能污染環境的因素,善盡社會責任.

深圳市康華爾電子有限公司SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO.,LTD
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