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石英晶體振蕩器

DSA211SDN貼片晶振,VC-TCXO振蕩器,KDS小尺寸晶振,頻率范圍12.288MHz~52.0MHz,小型SMD封裝2.0*1.6*0.63mm,低電壓1.68V~3.5V,頻率溫度穩(wěn)定值±1.5×10-6,主要用于攜帶電話,GPS,GMS,其他無線通信設(shè)備中.小尺寸的貼片石英晶振,目前生產(chǎn)上采用了高技術(shù)的封裝模式,光刻石英晶片技術(shù),并且通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理.
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大真空提供有遠(yuǎn)見的解決方案通過開發(fā)和生產(chǎn)各種水晶設(shè)備,滿足多元化的市場需求.大真空也開發(fā)了一套系統(tǒng),可以使來自不同部門的專家跨職能協(xié)作和合作,所以我們可以提供高質(zhì)量的石英設(shè)備及時(shí)和有效的方式.我們公司的可靠性是由我們的員工能力迅速做出反應(yīng),個(gè)別員工產(chǎn)生的協(xié)同效應(yīng).KDS品牌創(chuàng)建和支持的人.信任不斷由個(gè)別員工通過日常任務(wù)會導(dǎo)致更大的依賴我們的客戶.
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軟 焊
晶體產(chǎn)品的軟焊溫度條件被設(shè)計(jì)成可以和普通電子零部件同時(shí)作業(yè),但如果是超過規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請避免不 必要的高溫度.
有關(guān)SMD產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述”.
清 洗
關(guān)于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個(gè)晶體產(chǎn)品進(jìn)行試驗(yàn)所得的結(jié)果,因此請根據(jù)實(shí)際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn).
由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機(jī)的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.
若要進(jìn)行超聲波清洗,必須事先根據(jù)實(shí)際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn).
撞 擊
雖然晶體產(chǎn)品在設(shè)計(jì)階段已經(jīng)考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.

大真空針對晶體產(chǎn)品中所含的以鉛為首的六價(jià)鉻、汞、鎘、PBB、PBD等RoHS指令(Directive of the Restriction of use of the Hazardous Substances)及車載相關(guān)管制的ELV(End of Life Vehicles Directive)中列明的管制物質(zhì)、以及阻燃劑中 使用的鹵素化合物,積極開展削減工作,并準(zhǔn)備了RoHS/ELV指令對應(yīng)產(chǎn)品、無鹵產(chǎn)品以及無鉛產(chǎn)品.※有關(guān)最新信息,請瀏覽 官方網(wǎng)站.
高溫焊錫和DSX-G系列的低熔點(diǎn)玻璃中所含的鉛以及DSO/DSV753H系列、DSV753C系列、DLC117中使用的片狀電阻中所含的鉛不屬于RoHS指令(Directive of the Restriction of the use of the Hazardous Substances)以及ELV指令(End of Life Vehicles Directive)的適用范圍,被允許使用.
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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO.,LTD
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