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首頁歐美晶振STATEK晶振,CX9VSM晶振,進口石英晶體

STATEK晶振,CX9VSM晶振,進口石英晶體

編號：27682440
頻率：32.768KHZ
尺寸：4.1*1.5*0.9mm

普通進口石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性...

　 STATEK晶振,CX9VSM晶振,進口石英晶體.智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,低功耗晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

　　石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶體千赫茲晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的SMD晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.

　　Statek擁有設計和分析各種操作模式中所有機械幾何形狀的高精度晶振的專門知識工程專家援助.在Statek,我們致力于您的項目的成功.我們高度知識淵博的研究和開發團隊已經準備好幫助您在設計和開發的各個方面,在物理,化學,機械和電子工程等各種技術學科方面的專業知識.

STATEK晶振	單位	CX9VSM晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-10℃~+70℃ -40℃~+85℃ -55℃~+125℃	標準溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:100μW ～ 300μW
頻率公差	f_— l	±30ppm ±100ppm ±1000ppm	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息, http://www.tuanchewang.com/
頻率溫度特征	f_tem	±50× 10^-6 /-30°C～+85°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	9.0pF	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-10°C— +60°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

晶體濾波器

注意電路板圖形的配置,避免輸入端子和輸出端子靠得太近.如果貼裝32.768K晶體濾光片的電路板的雜散電容較大,為了消除該雜散電容,有時需要配置調諧電路.如果過大的激勵電力對諧振器外加電壓,有可能導致特性老化或損壞,因此請在濾波器的輸入電平在−10dBm以下的狀態下使用.

光學產品

由于制造過程中進行了灰塵等異物管理,因此包裝開封以后,請在進行清潔度管理的環境中使用.

裝載SMD產品

SMD晶體產品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響.在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊.基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產品(諧振器、振蕩器、濾波器)內部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.

引線類型產品

當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時,請注意避免對基座玻璃部分施加壓力.否則有可能導致玻璃出現裂痕,從而引起性能劣化.

自動安裝時的沖擊

自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等.

Statek晶振環境影響的最小化:遵照社會的期望,改進我們的環境行為,我們將通過有效利用森林、能源以及其它資源,減少各種形式的廢物來實現這一承諾.

Statek晶振環境管理體系:在每一個運行部門,實施支持方針的系統的環境管理工具.我們將確保適當的人力資源和充分的財力保障.每年我們都將建立可測量的環境管理以及行為改進的目標和指標.

環境行為評價:評價我們運行以及員工的環境行為表現,確認支撐著本方針的成績.我們將向我們的員工提供信息,以及能夠將方針與各自工作職責完全結合的培訓.

加強環境意識教育,提高全員環境意識,充分調動職工的積極性,積極使用溫補晶體振蕩器（TCXO）、恒溫晶體振蕩器（OCXO）,晶振,石英晶振,無源晶振環保型原材料,減少生產過程中的廢棄物產生量,努力向相關方施加環境影響.

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